陶氏公司先進有機硅解決方案亮相“2019上海國際膠粘帶、保護膜及功能膜展覽會”

來源:陶氏

發布時間:2019年6月17日下午 05:06:57

陶氏公司在“第十五屆上海國際膠粘帶、保護膜及功能膜展覽會”上展出最新研發的有機硅壓敏膠、附著力添加劑以及新一代離型劑解決方案(展位號為T03-1)。陶氏順應新的市場需求開發的創新解決方案能更好地為客戶提供支持,助力打造為手機屏幕提供全面保護、使手機始終明亮如新的創新薄膜產品,為中國消費者不斷升級迭代的智能手機保駕護航。

陶氏公司在“第十五屆上海國際膠粘帶、保護膜及功能膜展覽會”上展出最新研發的有機硅壓敏膠、附著力添加劑以及新一代離型劑解決方案(展位號為T03-1)。陶氏順應新的市場需求開發的創新解決方案能更好地為客戶提供支持,助力打造為手機屏幕提供全面保護、使手機始終明亮如新的創新薄膜產品,為中國消費者不斷升級迭代的智能手機保駕護航。

陶氏壓敏工業中國區商務經理陳吉女士表示:“我們非常高興展示陶氏應用于膠帶和薄膜產品的新款和升級有機硅解決方案。陶氏非常重視與相關利益方協作,為客戶與產業鏈提供創新解決方案。有機硅是化工產業至關重要的‘基石’。我們將一如既往地運用我們的有機硅技術和專長,幫助相關利益方開展創新,為本地客戶在瞬息萬變的市場環境中發展壯大提供支持。”

智能手機產業在過去十年呈指數級增長,龐大的中國市場尤為如此。高端智能手機日益采用具有抗指紋涂層的曲面屏,這需要保護膜上的壓敏膠具有卓越的貼附力和剝離性。中國消費者習慣將智能手機貼上保護膜使用,要求保護膜具有極高透過率和極低霧度值。

陶氏最新研發的有機硅解決方案很好地滿足這些新的市場需求,比如具有更廣貼合范圍、適用曲面屏設計的陶熙?有機硅壓敏膠系列產品,以及專為中國市場研制的SYL-OFF? 397附著力添加劑。此外,陶氏不斷對材料進行升級以適應更廣范圍的抗指紋涂層和高濕、高溫等嚴苛環境。具有優異性能的陶氏創新產品使嬌貴的手機屏幕獲得細心呵護的同時,具有極高的清晰度和始終明亮如新的外觀,并確保屏幕在保護膜被剝離后干凈不粘膩,使用戶體驗得以提升。

陶氏還對SYL-OFF? 7468有機硅離型劑進行了升級換代。該產品為通用型離型劑,適用于廣泛類別的薄膜基材,獲得業界高度認可。升級產品具有更加卓越的性能,提供更多的效用,從而更好地滿足客戶日益精細化的需求。

陶氏此次展出的產品還包括新近榮獲“2019年度BIG創新大獎”的SYL-OFF? 7795 及 7792氟硅離型劑。“BIG創新大獎”由眾包行業獎項平臺——商業情報集團(Business Intelligence Group)評選,表彰將新穎構想轉化為現實解決方案的機構、個人和產品。陶氏獲獎產品于去年推出,創新性的優異性能助力客戶提升工藝效率。

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此次展會于6月12日至14日在上海國家會展中心舉行。預計將有約900家中外企業向來自海內外的39,000余名參會者展示新一代膠粘新材和功能膜材產品與解決方案。

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